中国国际半导体博览会

中国国际半导体博览会计划于2026-11-12至2026-11-14在北京国家会议中心举办。

主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院。

规模信息：50000平方米、700家、60000人。

展览范围：半导体。

展会介绍摘要：中国国际半导体博览会（IC China），时间：2026年11月12日~11月14日，地点：中国-北京-北京国家会议中心，主办方：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，举办周期：一年一届，展会面积：50000㎡，观众：60000人，参展商：700家。 中国国际半导体博览会（IC China）是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。 本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。 展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端